- Двухсокетные процессоры Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения P+ (LGA-4189)
- Чипсет Intel® C621A
- 16 слотов DIMM;До 4 ТБ оперативной памяти; До 4 ТБ оперативной памяти; До 4 ТБ постоянной памяти Intel® Optane™ (до 6 ТБ с DRAM); 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMM;RDIMM; Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series
- 6 PCIe Gen 4.0 x16 FH, 10,5" L До 2 PCIe Gen 4.0 x8 FH
- Гибкие сетевые возможности
- 2x M.2 NVMe только для загрузочного диска (с дополнительной картой расширения AOC-SLG3-2M2) Конфигурация 1: 8x SATA + 2x NVMe (слот PCIe 7 + слот 8 включены) Конфигурация 2: 6x SATA + 4x NVMe (слот PCIe 7 включен) Конфигурация 3: 4x SATA + 6x NVMe Всего 10 отсеков для 2,5" дисков с горячей заменой, настраиваемая комбинация SATA + NVMe с помощью дополнительного кабеля, до 6x NVMe
- 5 вентиляторов со встречным вращением и оптимальным управлением скоростью вращения
- 2 резервных блока питания мощностью 2600 Вт уровня Titanium
- Поддержка до 6 графических процессоров
- 2x Socket P (LGA 3647) для процессоров 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable (Cascade Lake/Skylake)‡.
- 16 модулей DIMM; до 4 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 МГц† RDIMM/LRDIMM, Поддержка Intel® Optane™ DCPMM††
- 6 слотов PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 слот PCI-E 3.0 x8 (в x16) (LP)
- 8 2,5" SAS/SATA с горячей заменой отсеков для дисков, 2 отсека для дисков с горячей заменой 2,5" 2 отсека для дисков SATA/NVMe с горячей заменой
- 1 SIOM для гибкого подключения к сети
- 5x 80-мм мощных вентиляторов с оптимальным управлением скоростью вращения вентиляторов
- Резервные блоки питания мощностью 2000 Вт (1+1) Платиновый уровень (94%)
Ключевые характеристики:
- Два сокета с поддержкой процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения P+ (LGA-4189)
- Чипсет Intel® C621A
- 16 слотов DIMM; До 4 ТБ оперативной памяти; До 4 ТБ постоянной памяти Intel® Optane™ (до 6 ТБ с DRAM) ; 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMM;RDIMM; Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series
- 6 PCIe Gen 4.0 x16 (4 FHFL и 2 LP)
- 1 M.2 NVMe только для загрузочного диска; 2x 2,5" отсека для дисков NVMe с горячей заменой; 2x 2,5" отсека для внутренних фиксированных дисков SATA;
- 9 вентиляторов со встречным вращением и оптимальным управлением скоростью вращения вентиляторов
- 2 резервных блока питания мощностью 2000 Вт уровня Titanium
Ключевые характеристики:
- Поддержка до 2 активных/пассивных графических процессоров NVIDIA® с охлаждением в 1U
- Один Socket P (LGA 3647) поддерживает процессоры 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable (Cascade Lake/Skylake)‡
- 6 модулей DIMM; до 1,5 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 МГц† RDIMM/LRDIMM, Поддержка Intel® Optane™ DCPMM††
- 2 слота PCI-E 3.0 x16 (поддержка GPU двойной ширины), 1 PCI-E 3.0 x16 низкопрофильный слот (в центре справа)
- 6 отсеков для 2,5" дисков SAS/SATA с горячей заменой
- 2 порта LAN 10GBase-T через Intel X550
- 2 форм-фактора M.2 2280, поддерживаются M.2 NVMe и SATA SSD
- 8 сверхмощных 4-см вентиляторов со встречным вращением 4-см вентиляторы с воздушным кожухом и оптимальным управлением скоростью вращения управление скоростью вращения
- Высокоэффективный блок питания мощностью 1400 Вт Платиновый уровень (94%+)
Ключевые характеристики:
- Поддерживает 3 графических процессора двойной ширины или 4 графических процессора одинарной ширины; Поддержка GPU с пассивным охлаждением
- Поддержка двух разъемов Socket P (LGA 3647) процессоров 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable (Cascade Lake/Skylake)‡
- 16 модулей DIMM; до 4 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 МГц† RDIMM/LRDIMM, Поддержка Intel® Optane™ DCPMM††
- 4 слота PCI-E 3.0 x16 (FHFL), 1 слот PCI-E 3.0 x8 (в x16, LP)
- 2 отсека для 2,5" дисков SAS/SATA с горячей заменой, 2 отсека для 2,5" дисков SATA/NVMe с горячей заменой отсеки для дисков
- 1 SIOM для гибкого подключения к сети
- 10 вентиляторов со встречным вращением и оптимальным управлением скоростью вращения вентиляторов
- Резервные блоки питания мощностью 1600 Вт Платиновый уровень (94%)
Ключевые характеристики:
- Поддержка до 2 активных/пассивных графических процессоров NVIDIA® с охлаждением в 1U
- Один Socket P (LGA 3647) поддерживает процессоры Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения (Cascade Lake/Skylake)‡
- 6 модулей DIMM; до 1,5 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 МГц† RDIMM/LRDIMM, Поддержка Intel® Optane™ DCPMM††
- 2 слота PCI-E 3.0 x16 (поддержка GPU двойной ширины), 1 PCI-E 3.0 x16 низкопрофильный слот (в центре слева)
- 3 отсека для 3,5" дисков SAS/SATA с горячей заменой, 1 тонкий отсек для привода DVD-ROM
- 2 порта LAN 10GBase-T через Intel X550
- 2 M.2 форм-фактора 2280, поддерживаются M.2 NVMe и SATA SSD
- 8 сверхмощных 4-см вентиляторов со встречным вращением 4-см вентиляторы с воздушным кожухом и оптимальным управлением скоростью вращения управление скоростью вращения
- Высокоэффективный блок питания мощностью 1400 Вт Платиновый уровень (94%+)
Ключевые характеристики:
- Поддержка до 4 активных/пассивных
графических процессоров NVIDIA® с охлаждением в 1U
- Поддержка двух разъемов Socket P (LGA 3647)
Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения
процессоров 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable (Cascade Lake/Skylake)‡
- 12 модулей DIMM; до 3 ТБ 3DS ECC
DDR4-2933 МГц† RDIMM/LRDIMM,
Поддержка Intel® Optane™ DCPMM††
- 4 слота PCI-E 3.0 x16 (FHFL),
2 слота PCI-E 3.0 x16 (LP)
- 2 2,5" SAS/SATA с горячей заменой
2 отсека для дисков SAS/SATA с горячей заменой, 2 внутренних отсека для дисков SATA 2,5".
- Поддержка 1x M.2 2242/2260/2280,
Поддержка M.2 SATA и NVMe
- 2 порта LAN 10GBase-T через Intel X540
- 9 сверхмощных 4-см вентиляторов со встречным вращением
вентиляторов с воздушным кожухом и оптимальным управлением скоростью вращения
управление скоростью вращения
- Резервные блоки питания мощностью 2000 Вт
Уровень Titanium (96%)
Ключевые характеристики
- Двухсокетные процессоры Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения P+ (LGA-4189)
- Чипсет Intel® C621A
- 16 слотов DIMM;
До 4 ТБ оперативной памяти;
До 4 ТБ постоянной памяти Intel® Optane™ (до 6 ТБ с DRAM) ;
3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMM;RDIMM;
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series
- 1 PCIe 4.0 x8 LP
4 слота PCIe 4.0 x16 (двойной ширины), 2 слота PCIe 4.0 x16 (одинарной ширины),
- 2 M.2 NVMe или SATA только для загрузочного диска
Всего 8 отсеков для дисков 3,5" с горячей заменой
До 8 дисков NVMe (по умолчанию поддерживаются 4 диска NVMe)
- 4 съемных вентилятора для тяжелых условий работы с оптимальным управлением скоростью вращения вентиляторов
- 2 резервных блока питания мощностью 2200 Вт уровня Titanium
Ключевые характеристики:
- Бесшумная работа системы благодаря жидкостному охлаждению CPU и GPU по замкнутому циклу
- 4 графических процессора NVIDIA A100 с жидкостным охлаждением и поддержкой NVIDIA® NVLink™ (2+2)
- Установлены два процессора Intel® Xeon® Scalable 4-го поколения, 6444Y (16 ядер по 3,6 ГГц)
- Установлен двухпортовый сетевой адаптер NVIDIA Connect-X6 Dx 25G с активным охлаждением
- Программный стек Supermicro Cloud Orchestrator AI
- Установлена операционная система Ubuntu 22.04 LTS
Ключевые характеристики:
- Поддержка Intel® Xeon® Scalable 4-го поколения, включая Xeon® CPU MAX Series
- 16 слотов DIMM До 4 ТБ: 16x 256 ГБ DRAM Тип памяти: 4800 МГц ECC DDR5
- 4x слота PCIe 5.0 x16 (double-width), 3x слота PCIe 5.0 x16 (single-width)
- До 4x графических процессоров двойной ширины и полной длины
- 2x M.2 NVMe только для загрузочного диска
- Всего 8 отсеков для 3,5" дисков SATA/NVMe/SAS с горячей заменой
- До 8x дисков NVMe (по умолчанию поддерживается 8 дисков NVMe)
- 4 съемных вентилятора для тяжелых условий работы с оптимальным управлением скоростью вращения вентиляторов
- 2 блока питания мощностью 2000 Вт (1+1) с резервированием, уровень Titanium
