Ключевые характеристики:
- 2x Socket P (LGA 3647) с поддержкой Intel® Xeon® Scalable 2-го поколения (Cascade Lake/Skylake)‡
- 16 модулей DIMM; до 4 ТБ 3DS ECC DDR4-2933 МГц† RDIMM/LRDIMM, Поддержка Intel® Optane™ DCPMM††
- 4x PCI-E 3.0 x16 (double-width), 2x PCI-E 3.0 x16 (single-width), 1x PCI-E 3.0 x4 (in x8) slot
- 8 отсеков для 3,5" дисков с горячей заменой
- 2 порта LAN 10GBase-T
- 1 VGA, 2 COM, 5 USB 3.0
- 4 мощных вентилятора, 4 вытяжных вентилятора,
и 2 активных радиатора с оптимальным
регулировкой скорости вращения вентиляторов
- Резервные блоки питания мощностью 2200 Вт
Титановый уровень (96%)
- Комплект GPU для пассивной поддержки графических процессоров
(MCP-320-74702-0N-KIT)